Đong máy vêy ta bhrợ đhị Zr’lụ Công nghệ dal Hoà Lạc (Hà Nội), coh đhăm bhưah 27 héc ta, lâng c’lâng bh’rợ dưr vaih pr’đươi âng k’tiêc k’ruung đươi dua ha bh’rợ pa chăp ch’mêệt lêy, xrặ bhrợ, đươi dua lêy lâng bhrợ chip bán dẫn. Bêl pa bhrợ, đong máy năc crêê cơnh ha pazêng bh’rợ công nghiệp âng k’tiêc k’ruung cơnh: hàng không vũ trụ, viễn thông, Internet vạn vật (IoT), bhrợ ô tô, pr’đươi y tế, tự động pazêng bh’rợ tr’nêng…

Dự án vêy ta bhrợ coh cr’chăl 2026 - 2030, lâng bh’rợ bhrợ têng đong máy, đương đớp công nghệ tươc ooy bh’rợ pa liêm bh’rợ tr’nêng lâng pa dưr rau liêm choom bêl đươi dua. Ooy đanh đươnh, đong máy đhị Hoà Lạc vêy ta quy hoạch đoọng choom bhrợ t’bhưah, bhrợ t’vaih pr’đơợ nhâm mâng ha Việt Nam đoọng ting t’ngay bơơn đươi công nghệ bán dẫn liêm choom lâh mơ.

Pa prá bêl lễ, Thủ tướng Chính phủ Phạm Minh Chính xay moon ghít, bh’rợ tơơp bhrợ dự án k’rong bhrợ Đong máy bhrợ têng chíp bán dẫn công nghệ dal tr’nơơp âng Việt Nam đoọng hơnh deh Đại hội Đại biểu prang k’tiêc k’ruung g’luh XIV âng Đảng. Nâu đoo năc muy cr’lặ chr’năp pa bhlâng, xay p’căh rau t’bhlâng âng Việt Nam ting pâh ooy rau chr’năp âng bán dẫn coh bha lang k’tiếc, đoọng crêê cơnh cr’noọ xa nay âng Xa nay bh’rợ chr’năp pa dưr công nghiệp bán dẫn Việt Nam tươc c’moo 2030 cr’noọ bh’rợ tươc ooy c’moo 2050. Thủ tướng Phạm Minh Chính ta đang moon t’bhlâng bhrợ t’vaih c’bhuh doanh nghiệp bán dẫn k’rơ bhlâng, bhrợ t’vaih pr’đơợ bhrợ têng liêm xang đợ chr’năp bán dẫn coh k’tiêc k’ruung lâng pa têệt liêm choom ooy zr’lụ FDI, bh’rợ bhrợ têng coh bha lang k’tiêc, tươc c’moo 2030 t’bhlâng vêy m’bứi bhlâng 100 doanh nghiệp xrặ bhrợ chíp, 1 đong máy bhrợ têng chíp, k’dâng 10 đong máy ra lắp, tôm, đươi dua lêy…

Bêl lễ, Tổng Bí thư Tô Lâm, Thủ tướng Phạm Minh Chính đh’rưah lâng apêê đồng chí t’cooh xa nay ơy bhrợ bh’rợ tơớp bhrợ Đong máy bhrợ têng chíp bán dẫn công nghệ dal./.

Từng bước làm chủ công nghệ cao, hoàn thiện một mắt xích quan trọng trong chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu

Sáng ngày 16/1, tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc, Hà Nội, Tổng Bí thư Tô Lâm - Bí thư Quân uỷ Trung ương, Trưởng Ban Chỉ đạo Trung ương về phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số dự Lễ khởi công Nhà máy Chế tạo chíp bán dẫn công nghệ cao do Tập đoàn Công nghiệp - Viễn thông Quân đội (Viettel) tổ chức.

Nhà máy được xây dựng tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc (Hà Nội), trên diện tích 27 héc-ta, với định hướng trở thành hạ tầng quốc gia phục vụ nghiên cứu, thiết kế, thử nghiệm và sản xuất chip bán dẫn. Khi đi vào hoạt động, nhà máy có thể đáp ứng cho các ngành công nghiệp quốc gia như: hàng không vũ trụ, viễn thông, Internet vạn vật (IoT), sản xuất ô tô, thiết bị y tế, tự động hóa...

Dự án được triển khai trong giai đoạn 2026-2030, với lộ trình từ xây dựng nhà máy, tiếp nhận công nghệ đến hoàn thiện quy trình và nâng cao hiệu quả vận hành. Về dài hạn, nhà máy tại Hòa Lạc được quy hoạch để có thể mở rộng quy mô, tạo nền tảng cho Việt Nam từng bước tiếp cận các công nghệ bán dẫn tiên tiến hơn.

Phát biểu tại buổi lễ, Thủ tướng Chính phủ Phạm Minh Chính nêu rõ, lễ khởi công dự án đầu tư xây dựng Nhà máy chế tạo chíp bán dẫn công nghệ cao đầu tiên của Việt Nam để chào mừng Đại hội Đại biểu toàn quốc lần thứ XIV của Đảng. Đây là một dấu mốc chiến lược, thể hiện quyết tâm của Việt Nam tham gia vào chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu, để đạt được các mục tiêu của Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030 tầm nhìn 2050. Thủ tướng Phạm Minh Chính đề nghị tập trung hình thành lực lượng doanh nghiệp bán dẫn đủ mạnh, tạo nền tảng hoàn thiện chuỗi giá trị bán dẫn trong nước và kết nối hiệu quả với khu vực FDI, chuỗi cung ứng toàn cầu, đến năm 2030 phấn đấu ít nhất 100 doanh nghiệp thiết kế chíp, 1 nhà máy chế tạo chip, khoảng 10 nhà máy lắp ráp, đóng gói, kiểm thử...

Tại buổi lễ, Tổng Bí thư Tô Lâm, Thủ tướng Phạm Minh Chính cùng các đồng chí lãnh đạo đã thực hiện nghi thức khởi công Nhà máy chế tạo chíp bán dẫn công nghệ cao./.